出展者詳細
出展者名 | (同)ブリマテック
https://brimatec.net/ |
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住所 |
〒533-0002 大阪府大阪市東淀川区北江口4丁目3-33 |
所属部課名/担当者名 | 留井直子 |
TEL | 0661959177 |
FAX | 0661959177 |
ntomei@brimatec.net | |
業種 | ガラス |
設立・創立年 | 2021年 |
展示製品のキャッチコピー | セラミックス・ガラス・半導体等の切断加工・チップ販売 |
展示製品・技術・サービス名とPR | (同)ブリマテックは、割断(スクライブ&ブレーク)技術でセラミックス・ガラス・半導体などの脆性材料を切断する会社です。割断は、研削水・洗浄不要のドライ加工でカーフロス(加工シロ)が発生しないサスティナブルな工法です。また、チッピングやメタルのバリを低減でき品質向上が期待できます。 |
貴社の実績のある分野・業態 | 電子部品・半導体関係 |
商談を希望する分野・業態 | 電子部品・半導体関係 |
動画 | |
製品情報 |
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SDGsへの貢献 |
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