出展者詳細
| 出展者名 | (同)ブリマテック
https://brimatec.net/ |
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| 住所 |
〒533-0002 大阪府大阪市東淀川区北江口4丁目3-33 |
| 所属部課名/担当者名 | 留井直子 |
| TEL | 0661959177 |
| FAX | 0661959177 |
| ntomei@brimatec.net | |
| 業種 |  ガラス |
| 設立・創立年 | 2021年 |
| 展示製品のキャッチコピー | セラミックス・ガラス・半導体等の切断加工・チップ販売 |
| 展示製品・技術・サービス名とPR | （同）ブリマテックは、割断（スクライブ＆ブレーク）技術でセラミックス・ガラス・半導体などの脆性材料を切断する会社です。割断は、研削水・洗浄不要のドライ加工でカーフロス（加工シロ）が発生しないサスティナブルな工法です。また、チッピングやメタルのバリを低減でき品質向上が期待できます。 |
| 貴社の実績のある分野・業態 | 電子部品・半導体関係 |
| 商談を希望する分野・業態 | 電子部品・半導体関係 |
| 動画 | |
| 製品情報 |
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| SDGsへの貢献 |
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